小(xiǎo)間距LED顯示屏發展了這些年，逐漸替代了DLP、LCD的部分(fēn)市場，在很多行業都得到廣泛應用。伴随着顯示技術創新發展，它的像素點間距也從P2.5到P1.0mm一(yī)步步推進到 P0.7mm。衆所周知(zhī)，LED小(xiǎo)間距屏技術發展，永遠離(lí)不開(kāi)SMD和COB封裝技術的進一(yī)步革新。

市面上的小(xiǎo)間距屏一(yī)般采用SMD技術，像素點間距極限也隻能達到P0.7mm。近幾年，市面上出現了一(yī)套全新的封裝技術——COB封裝，在LED顯示屏行業嶄露頭角，它不同于SMD封裝技術，COB小(xiǎo)間距封裝技術可以把像素點間距做到P0.5mm左右，能夠讓我(wǒ)們的LED小(xiǎo)間距屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小(xiǎo)間距屏的顯示可靠性問題。

不可否認，這幾年LED顯示屏快速發展同時，行業也面臨重新洗牌，新産品、新技術不斷推陳出新。各大(dà)LED顯示屏廠商(shāng)相應推出新款LED小(xiǎo)間距屏産品，比如MINI LED、Micro Led等。這些新品無一(yī)例外(wài)，都采用了COB封裝技術。研發人員(yuán)基于COB技術封裝才能把顯示屏的像素點間距做到超小(xiǎo)間距。作爲LED顯示屏廠商(shāng)，面對全球疫情影響，經濟環境不利的情況下(xià)，會更多精力投入到LED小(xiǎo)間距屏産品研發和技術創新，讓新産品赢得更廣的市場。

從以前的“直插技術”到主導市場的“表貼技術”，再到如今的COB封裝技術，利亞德智慧顯示小(xiǎo)編可以斷定P0.7mm的小(xiǎo)間距LED顯示屏會成爲市場的主流。主要有兩方面的原因，一(yī)方面是采用COB封裝技術的小(xiǎo)間距屏産品，目前仍處于幾個億的市場。另外(wài)一(yī)方面是全球經濟放(fàng)緩，企業爲了增加出貨量，未來LED顯示屏市場競争更加激烈、盈利水平下(xià)降，企業需要更加高清、更小(xiǎo)間距的産品，增強市場競争力。